HX-8200C是一款单组分、UV和热双固化的环氧胶粘剂，可提升固化程度，增强性能，为精密电子零部件的粘合保护精准对位而设计。特殊的产品工艺配方，经过 UV 初步定位达到初期的粘接强度，再经过适当的高温环境固化达到更好的粘接强度。其 UV 光初期定位的强度可以适应组装过程中必要的位移调整以及初期的强度要求。它适合粘结金属，陶瓷和塑料（如PC， LCP， PI，ABS， PPT， PPS等），和对温度敏感的元器件粘结。

产品特性

.    快速 UV 固化，可以精准对元器件快速定位。

.    可以低温固化，加热80℃就可以固化。

.    高触变，低流淌。

.    低的固化收缩率。

.    低的挥发物。

.    使用温度： -40 ~ 150℃。

.    符合RoHS 和  REACH。