工业专用各类解胶剂，应用领域广泛:各种PCB板，高端精密电子、航空航天、汽车制造、国防科技、医疗设备、科研单位等。

环氧解胶剂：主要成份为强力溶剂，呈弱酸性，可快速分解环氧树脂胶层，使用方便，不留痕迹。主要应用于电路板和芯片的胶水清理，如邦定黑胶去除、芯片保密胶溶解、底部填充胶溶解、环氧树脂灌封胶溶解和环氧树脂AB胶的溶解。

丙烯酸解胶剂：是一款丙烯酸酯专用解胶剂。主要应用于PCB板、电路板和芯片的胶水清理。

醇酸树脂解胶剂：一款专门用于解聚过度聚合或胶化的醇酸树脂解胶剂。